主板供电的瓦数因型号、设计和用途差异较大，通常可分为以下几类：
1. 入门级主板（如H610、A520）：
这类主板主要搭配低功耗处理器（如Intel i3或AMD Ryzen 3），供电设计一般为4+1相或6+1相，每相约30-40A，总功耗约80-120W，足以满足65W TDP的CPU需求。
2. 主流中端主板（如B760、B650）：
供电通常为8+1相或10+1相，搭配DrMOS或并联设计，单相电流可达50A以上，总供电能力约150-250W，可支持中高端处理器（如i5或Ryzen 7）的满载运行，部分型号甚至支持轻度超频。
3. 高端主板（如Z790、X670E）：
供电规格可达16+1相或更高，采用直出式数字供电（如90A DrMOS），总功率可超过300W，专为i9或Ryzen 9等旗舰CPU设计，支持超频和高负载场景。部分型号（如ROG Extreme）甚至通过双8-pin EPS接口提供600W以上供电能力。
4. 服务器/工作站主板：
采用多路（如24+2相）和冗余设计，支持多路CPU或高核心数处理器（如Threadripper Pro），供电瓦数可能超过500W，需配合服务器电源使用。
扩展知识：
供电相数≠实际能力：需结合相位设计（直出/并联）、MOSFET品质（如IR3555）、电容（钽电容/日系固态）等综合判断。
散热影响：高端主板配备散热马甲或风扇，防止供电模组过热降频。
电源接口：常见为8-pin EPS（235W），双8-pin可提供额外冗余，但实际使用中单8-pin通常足够。
功耗计算：需考虑CPU、内存超频、PCIe设备（如显卡）的额外负载，主板供电余量建议预留20-30%。
选择主板时，供电需与CPU功耗匹配，过度堆料可能造成浪费，而不足则会导致性能瓶颈或稳定性问题。