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酷冷至尊毁灭者一代最令人印象深刻的就是向前突起的金属冲孔网中映入眼帘的海神波塞冬“三叉戟”，如今该系列的最新型号酷冷至尊毁灭者三代也来到了我们面前。机箱的风格转变曾经历了电源全面转向下置，光驱位消失，侧透RGB并存这三个重要时代，因此毁灭者系列几乎就是这几个时代的缩影，以至于最新的毁灭者三代也秉承这种向着便利化进发的理念，换用了更简约的线条以及贴合市场趋势的设计语言。
为了细分产品定位和针对不同喜好的用户，酷冷至尊将毁灭者三代分化出三个版本，分别是毁灭者三代，毁灭者三代加强版和毁灭者三代至尊版，在功能细节日趋相同的今天，毁灭者三代至尊版对比对比毁灭者三代最大的不同点仅仅是从普通的钢板换成了无边框灰色钢化玻璃侧板，还进而更换了成本更高的可拆卸PCI-E挡板和RGB风扇。本文着重讲解毁灭者三代至尊版，而毁灭者三代的细节可浏览分页查看。
酷冷至尊毁灭者三代至尊版规格
酷冷至尊毁灭者三代规格
外观：辞旧迎新的整体轮廓
纵观三代毁灭者，它们的共通点都是在前面板下方设计了一个金属冲孔网，但是高速数据时代冲刷了光驱位的存在，也让酷冷至尊毁灭者三代的前面板一体化痕迹变得更明显，于是这个为了透光和散热存在的冲孔网终于变得规矩，甚至精简了烙印般的“三叉戟”标志。
酷冷至尊毁灭者三代至尊版的尺寸为494x211x475mm，这样的身材在中塔机箱里已经偏大，当然高度的增加可能要归结于前置I/O面板的突出式设计。
机箱正面，隐约有“H”字造型
经典的“三叉戟”已经不见，取而代之的是CoolerMaster的Logo
机箱顶部
机箱底部
机箱背部
细节：机甲造型的前面板
排列整齐的I/O在视觉上观感相当协调，接口不拥挤，但也不会让I/O显得空旷。为了整体一致性，酷冷至尊毁灭者三代至尊版的USB
3.0接口也刻意做了黑化处理，在色调上统一了步伐，细节部分的设计也是水到渠成。
从左到右：重启键，3.5mm耳机孔，麦克风，开机键，USB 3.0*2，指示灯
酷冷至尊毁灭者系列的一大特色是那棱角分明的外部轮廓，尽管毁灭者三代至尊版在这方面收敛了许多，但是我们仍能在其他不轻易观察的地方找到一些熟悉的影子，在冲孔网和脚垫的交接处，多面切割的大范围应用增添了一丝赛博朋克机甲的元素。
面与面相交形成了3D视角差
顶部细节设计，注意这并非是散热孔
常规十字螺丝钉
在拆开两块侧板后可轻易拆卸前面板
前面板背面
凌厉的线条增添了几分科技感
结构：MasterBox的常规构造
从毁灭者三代至尊版身上我们能感受到酷冷至尊那浓厚的家族式设计气息，内部的设计均是和此前的MasterBox lite
5（睿）相同，前面板的拆卸很轻松，只需要将其中的一块侧板卸下即可掰开面板。在拆开前面板后可以看到卡扣孔和镂空块，为置于前面板下的风扇提供了出线空间，酷冷给出的数据表明这款机箱最大可支持360mm的水冷散热器。
MasterBox内部结构一览
酷冷至尊毁灭三代前部标配了两个120mm风扇，毁灭者为蓝光，而至尊版则是RGB，后置I/O旁的出风口标配一个120mm RGB风扇
（毁灭者为不发光的风扇），风扇的位置可根据穿孔位置灵活调整，目的在于能让用户设置一个最适合的风道。
标配的两个RGB LED风扇
拆开前面板后可看到最上方还有第三个风扇位
拆开两块侧板后可看到整个主板托盘的正面
主板托盘背面
机箱顶部的防尘网，这个位置可安装风扇
酷冷至尊毁灭三代支持180mm长度的ATX电源，内设有缓冲防震垫和防尘网，不过进出口的大小做得很极限。
在分仓下的两个3.5英寸硬盘位和带减震垫的电源位
各部分板材厚度：
玻璃板厚度：3.93mm
前面板厚度：2.58mm
主板托盘厚度：0.67mm
顶部侧面厚度：0.75mm
毁灭者三代双子星：两种风格的不同代表
从正面看毁灭者三代的身材比起毁灭者三代至尊版要修长
毁灭者三代侧面
左：毁灭者三代 右：毁灭者三代至尊版
机箱背面：最大的区别就是PCI-E挡板
在这几组图片中我们可以发现，毁灭者三代和毁灭者三代至尊版是一脉相承的，至少在内部结构两者别无二致，最大的区别在于毁灭者三代使用常规的一次性PCI-E挡板以及前置两个蓝色LED风扇，定位更高的毁灭者三代至尊版则面向高阶玩家，因此三个RGB LED风扇，钢化玻璃侧板和可拆卸PCI-E挡板体现了毁灭者三代至尊版的为玩家而生的身份。
上机：横竖之间的力量美感
毁灭者三代通过线条的勾勒营造了富有张力，充满“肌肉感”的氛围，以此为契机使用了配合机箱主题的酷冷至尊暴雪T610P风冷散热器。不过留心观察的话，其实下面这套平台除了两个对比度极高的SSD外，主色调都是稳重的灰色。在这强调一下毁灭者三代最大能支持360mm水冷散热器，不过需要将前面两个120mm风扇拆掉，这样做显然得不偿失，显然风冷更适合毁灭者三代，同时还充分利用了前面板冲孔网的观赏优点。不过如果非要留下前部的RGB风扇，又要固执地装水冷的话，那么只能像此前我们在MasterBox
lite 5（睿）评测中用到的那种方法，拆掉后部的一个风扇，并安装120mm水冷散热器，而这里演示的就是常规装法。
“灰”宏大气的主机
显卡限长400mm，
像这样安装一张GTX 1070 Ti也是没任何问题的
在安装一个体积稍大的风冷散热器后，顶部的可利用空间已经不多
毁灭者三代至尊版背板的走线扎带位置让背板走线有了更多样的选择，以模组电源为例，CPU所用的8pin线可以直接在右侧通过顶部的开孔连接到主板上，除了各取所需的线缆外，多余的线缆可以像图中所示捆绑到一起，或者塞进电源仓中，保证正面的整洁度。在选择扩展性更高的平台中，即便毁灭者三代至尊版的走线空间仍有冗余，只要充分利用好上下左右隐藏空间，走线的效果更好。
CPU散热器灯效
前置RGB风扇灯效
芝奇DDR4内存灯效
而华硕的显卡就低调内敛得多了
开机按键灯效
MasterBox MB500灯光展示
散热测试：多风道散热的典范
配置规格
本次酷冷至尊毁灭者三代至尊版机箱的测试平台采用了Intel Core i7-8700K，搭配酷冷至尊暴雪T610P风冷散热器，主板为华硕ROG STRIX Z370-E GAMING，内存为 芝奇Trident Z DDR4
8GB*2组成的双通道内存，硬盘是多次亮相的影驰铁甲战将120GB和浦科特M8V 512GB的组合，显卡为华硕ROG STRIX-GeForce GTX
1070 Ti A8G Gaming，电源是酷冷至尊V850金牌模组化电源。其中前部安装两个标配120mm RGB风扇，后置120mm风扇排风，测试时室温大约为17℃。
测试方法：我们的机箱散热测试主要分为三个部分，烤机压力测试，游戏压力测试以及待机状态测试。烤机压力测试我们通过同时运行AIDA 64 FPU和3DMark
Fire Strike项目，令CPU和显卡达到满载状态，烤机时间持续1个小时；游戏压力测试则运行3DMark Fire
Strike压力测试，持续时间10分钟左右；待机测试开机静置30分钟，记录CPU平均温度以及显卡最高温度。
华硕ROG STRIX-GeForce GTX 1070 Ti A8G
Gaming本身的散热能力就比较出色，加上早上气温比较低的原因，待机情况下温度只有36℃出头，在游戏测试中最高温度也仅仅58℃，到了烤机测试则略升为60℃。Core
i7-8700K本身就是一颗以硅脂闻名于世的6核处理器，单核最大睿频频率可高达4.7GHz，而且酷冷至尊T610P风冷散热器好歹能压住这颗主流市场的高端处理器，在极端烤机测试中最高温度只有70℃。
总结：焕发重生的经典
毁灭者系列作为一个经典的系列，在最新的毁灭者三代细分出的不同型号也是针对了两个人群，一个是329元的毁灭者三代，倾向沉稳保守风格，另一个则是469元的遵循了DIY趋势的毁灭者III至尊版，后者自带两个RGB风扇，4mm无边框钢化玻璃侧板，回应了那些沉迷RGB玩家的诉求。经过迭代的毁灭者
三代至尊版可视为一款全新的产品，除了名字继承了“毁灭者”称号外，酷冷赋予这款机箱的设计风格都是全新的，比如新的六角形开机按键，其中所传达的意义也很简单，这就是一款出自酷冷之手的产品，
那么重生的毁灭者三代又是否能勾起你多年前装机时的激情？
√ 优点：· 传承毁灭者系列经典的轮廓和冲孔网· 全新风格的造型，前面板线条充满极简风格· 自带RGB风扇，支持4家主板厂商的RGB接口
X 缺点：· 电源固定框进出口略小